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面试都在问的微服务，一文带你彻底掌握！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：137
由于单体式应用程序就像一个大型容器一样，里面放置了许多服务，且他们都是密不可分的，这导致应用程序在扩展时必须以「应用程序」为单位。 当里面有个业务模块负载过高时，并不能够单独扩展该服务，必须扩展整个应用程序（就是这么霸道），这可能导致额外[详细]
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如何写出高效的 CQRS 代码？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：192
CQRS 模式可以创造奇迹：它可以将可扩展性、性能、安全性最大化，甚至可以打破 CAP 定理 (1)。尽管如此，CQRS 还是因为其引入的复杂性而获得了一个有争议的名字。例如，Martin Fowler 在其 CQRS 文章 (2) 中认为，应该少用甚至谨慎地应用该模式。 对大多数[详细]
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通过几段 Java 代码带你掌握 RPC
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：54
副标题#e# 这整个过程可以用一句话概括：机器 A 通过网络与机器B建立连接，A 发送一些参数给 B，B 执行某个过程，并把结果返回给 A。 在写代码之前，先说一个前置背景，假设我们有一个商品类： publicclassProductimplementsSerializable{ privateIntegerid[详细]
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假如看完这篇文章后，你还不懂Service Mesh？那你就可以自暴自弃
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：108
那么到底什么是Service Mesh？ 一言以蔽之：Service Mesh是微服务时代的TCP协议。 有了这样一个感性的初步认知，我们再来看到底什么是Service Mesh。 提到Service Mesh，就不得不提微服务。根据维基百科的定义： 微服务（Microservices）是一种软件架构风[详细]
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怎样“取巧”完善一个微前端沙箱？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：125
应用沙箱可能是微前端技术体系里面最有意思的部分。一般来说沙箱是微前端技术体系中不是必须要做的事情，因为如果规范做的足够好，是能够避免掉一些变量冲突读写，CSS 样式冲突的情况。但是如果你在一个足够大的体系中，总不能仅仅通过规范来保证应用的可[详细]
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集群化部署，Spring Security 要怎样面对Session 共享？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：72
当所有 Tomcat 需要往 Session 中写数据时，都往 Redis 中写，当所有 Tomcat 需要读数据时，都从 Redis 中读。这样，不同的服务就可以使用相同的 Session 数据了。 这样的方案，可以由开发者手动实现，即手动往 Redis 中存储数据，手动从 Redis 中读取数据[详细]
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为你介绍Tomcat内部实现架构解析
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：52
下面来解析一下这个配置文件： 可以看到Server标签port设置为8005，shutdown=SHUTDOWN，表示8005端口监听到SHUTDOWN命令就关闭Tomcat服务。 Resource内配置 pathname=conf/tomcat-users.xml 指定manageUI登录的用户以及其他的全局配置。 这个Server里只有[详细]
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Prometheus 如何做到“活学活用”，大神汇总的避坑攻略
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：126
监控系统的历史悠久，是一个很成熟的方向，而 Prometheus 作为新生代的开源监控系统，慢慢成为了云原生体系的事实标准，也证明了其设计很受欢迎。 本文主要分享在 Prometheus 实践中遇到的一些问题和思考，如果你对 K8S 监控体系或 Prometheus 的设计还不[详细]
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Spring核心组件原理教程
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-29 热度：173
Spring Framework 总共有十几个组件，但真正核心的组件只有三个：Spring Core，Spring Context 和 Spring Bean，它们奠定了 Spring 的基础并撑起了 Spring 的框架结构。Spring 的其它功能特性例如 Web、AOP、JDBC 等都是在其基础上发展实现的。 Spring之中[详细]
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高通骁龙888 Pro芯片曝光 最早7月揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-28 热度：63
上午有业内爆料称，高通骁龙888 Pro芯片已经在国内厂商开始大规模测试，最快将在今年三季度亮相，届时也将有一批新机陆续推出。 从以往骁龙855 Plus等芯片的升级幅度来看，最新的骁龙888预计升级的幅度不会特别大，并且仍然和标准版采用三星的5nm工艺制程[详细]
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汇顶科技以远超同类芯片公司的高研发付出 塑造多元产品线
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-28 热度：178
根据刚刚发布的财报，由于受疫情及国际形势变化影响，汇顶科技2020年实现营业收入66.87亿元，较2019年64.73亿元同比增长3%，增幅较缓。但2021年一季度营业收入为14.19亿元，较2020年一季度13.51亿元同比增长5%，显示业务在稳步回升。 持续扩大投入，打造多[详细]
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科学家呕心沥血将光存储时间快至1小时，鼎新世界纪录
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-28 热度：73
科技日报4月25日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组将光存储时间提升至1小时，大幅刷新2013年德国团队所创造的光存储1分钟的世界纪录，向实现量子U盘迈出重要一步。该成果日前发表于《自然通讯》。审稿人称赞：该成果是一个巨大的[详细]
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58同城实时计算平台架构执行
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：72
58同城作为覆盖生活全领域的服务平台，业务覆盖招聘、房产、汽车、金融、二手及本地服务等各个方面。丰富的业务线和庞大的用户数每天产生海量用户数据需要实时化的计算分析，实时计算平台定位于为集团海量数据提供高效、稳定、分布式实时计算的基础服务。[详细]
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如何设计完成一个轻量的开放API网关
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：50
网关最基本的功能是转发请求, 常见的方式是根据配置中的路由规则将请求转发给内部服务, 如: 将/order/*的请求转发给内部的订单系统、/user/*的请求转发给内部的用户系统, 这种做法常用于对整个业务系统负责的基础网关. 而本文所设计的是服务于第三方的开放[详细]
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十分钟明白分布式架构的一生一世
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：197
有人认为，分布式就是分模块进行开发，分模块进行部署，分布式的核心就是分模块。但分模块并不是分布式的概念，早在上世纪90年代，就有人提出了按照模块划分软件功能。这在软件工程上，分模块可以更好地进行解耦，在工作中，分模块也可以更好地进行分工。[详细]
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2020年Fabless供应商占据全球IC销售额的32.8％，再创辉煌！
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：166
IC Insights在最新的麦克莱恩报告中描述了Fabless IC供应商与IDM IC供应商的销售增长率在2002年至2020年的份额数据对比。历史表明，Fabless IC供应商所记录的销售增长率要高于IDM的增长率。 如图所示，IDM 销售额增长超过Fabless销售记录并有记录的第一年[详细]
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不止一座！消息人士表示台积电计划在美国再建5座工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：107
5月5日，据国外媒体报道，芯片代工商台积电去年5月15日在官网宣布，他们将在美国亚利桑那州建设一座芯片工厂，计划2021年开始建设，目标是2024年投产，台积电计划2021年到2029年在这一工厂投资120亿美元，建成之后将采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划[详细]
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中芯国际人事更改：路军辞任公司非执行董事
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：96
近日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称中芯国际）发布了一项人事变动公告，宣布路军辞任公司非执行董事。 公告指出，路军先生因工作安排调整，辞任本公司第二类非执行董事以及董事会提名委员会委员的职务。 据悉，该项人事变动自2021年4月29日起生[详细]
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全球芯片枯竭！三星计划提前三个月启动P3生产线运营
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：58
市场近日传出，三星电子计划提前三个月运营平泽工厂P3生产线以应当全球芯片短缺。 据THE ELEC报道，三星电子供应商EcoPro HN的社长Yoon Seong-jin在周二的电话会议上表示，三星已要求该公司在今年12月之前提供过滤器产品，而不是之前约定的2022年初的截止[详细]
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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-27 热度：148
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到 37%。美国高通公司目前一直委托三星电子进行芯片代工，由于美国得州奥斯汀工厂停产，会造成[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：121
5月6日消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，也比外界预估台积电3nm工艺的292.21 MTr/mm2要高。 换言之，在150平方毫[详细]
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国产芯片为何发展缓慢，光刻机只是三大障碍之一
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：196
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：国产芯片发展需要解决的问题究竟是什么？很多朋友可能会想到光刻机，没错，光刻机很重要，但[详细]
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美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链，外交部强势回应
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：121
5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍，全球产业链和供应链的形成和发展是长期以来市场规律和企业选择共同作用的结果。将科技和经贸[详细]
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IDC：2021年半导体市场市值推向5220亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：178
5月6日，国际数据公司IDC发布最新的半导体报告，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，比2019年增长10.8％。IDC预测，2021年半导体市场将达到5220亿美元，同比增长12.5％，预计消费类，计算，5G和汽车半导体将继续强劲增长。 供应链紧张将持续到2021年[详细]
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欧盟与英特尔和台积电高管会晤 讨论欧洲芯片生产方针
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：111
4月25日消息，据国外媒体报道，欧盟产业政策执委布莱顿将与英特尔和台积电高管会晤，讨论欧洲芯片生产。欧盟正寻求减少对进口半导体的依赖。 据悉，欧盟产业政策执委布莱顿将于4月30日与英特尔首席执行官会晤。同日，布莱顿还将与全球晶圆代工龙头台积电欧[详细]
